창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603X221J5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0603X221J5GACTU | |
| 주요제품 | Large Case Size FT-Caps | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FT-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-7393-2 C0603X221J5GAC C0603X221J5GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603X221J5GACTU | |
| 관련 링크 | C0603X221, C0603X221J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MXO45-2I-30M0000 | 30MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Through Hole 5V 40mA Standby (Power Down) | MXO45-2I-30M0000.pdf | |
![]() | ERA-3ARB472V | RES SMD 4.7K OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3ARB472V.pdf | |
![]() | RE1206FRE0719K1L | RES SMD 19.1K OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE0719K1L.pdf | |
![]() | RG1005P-303-W-T5 | RES SMD 30K OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005P-303-W-T5.pdf | |
![]() | KIA78R12PI LI/P | KIA78R12PI LI/P KEC SMD or Through Hole | KIA78R12PI LI/P.pdf | |
![]() | MBI6010 | MBI6010 MACROBLOCK SMD or Through Hole | MBI6010.pdf | |
![]() | 5554DK | 5554DK ORIGINAL TSSOP | 5554DK.pdf | |
![]() | 770078-1 | 770078-1 TE SMD or Through Hole | 770078-1.pdf | |
![]() | M74HC165B1 | M74HC165B1 ST SMD or Through Hole | M74HC165B1.pdf | |
![]() | cm32253r3jsb | cm32253r3jsb ORIGINAL SMD or Through Hole | cm32253r3jsb.pdf | |
![]() | SSS80N10 | SSS80N10 ORIGINAL TO-220 | SSS80N10.pdf | |
![]() | CL21J475KOFN3NG | CL21J475KOFN3NG SAMSUNG SMD | CL21J475KOFN3NG.pdf |