창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603T103K1RAC7867 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | COTS Series, X7R | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 고신뢰성 | |
| 등급 | COTS | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603T103K1RAC C0603T103K1RACTU Q7055679 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603T103K1RAC7867 | |
| 관련 링크 | C0603T103K, C0603T103K1RAC7867 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | TAJC685M016H | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJC685M016H.pdf | |
![]() | 8-1415077-1 | PB114009 | 8-1415077-1.pdf | |
![]() | ERJ-S08F5902V | RES SMD 59K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F5902V.pdf | |
![]() | ERJ-A1BF4R3U | RES SMD 4.3 OHM 1.33W 2512 WIDE | ERJ-A1BF4R3U.pdf | |
![]() | 5630/2323/5252 | 5630/2323/5252 (Samsung) SMD or Through Hole | 5630/2323/5252.pdf | |
![]() | IRFR9024TF | IRFR9024TF FSC TO252 | IRFR9024TF.pdf | |
![]() | PI74LPT16373CAX | PI74LPT16373CAX PERICOM TSSOP | PI74LPT16373CAX.pdf | |
![]() | EMC40001-HZH | EMC40001-HZH ORIGINAL SMD or Through Hole | EMC40001-HZH.pdf | |
![]() | 58440A2 | 58440A2 MAGNETICS SMD or Through Hole | 58440A2.pdf | |
![]() | MAX6900TT | MAX6900TT MAX QFN | MAX6900TT.pdf | |
![]() | TDA8433 | TDA8433 PHILIPS DIP24 | TDA8433.pdf | |
![]() | 2RX0308-F1 | 2RX0308-F1 NEC SMD or Through Hole | 2RX0308-F1.pdf |