창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603S102K4RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FE-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 부동 전극, 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603S102K4RAC C0603S102K4RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603S102K4RACTU | |
| 관련 링크 | C0603S102, C0603S102K4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | ALF1T12 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 12VDC Coil Through Hole | ALF1T12.pdf | |
![]() | MM1414HVBE | MM1414HVBE MITSUMI SMD or Through Hole | MM1414HVBE.pdf | |
![]() | SPZ32EEN | SPZ32EEN SOPEX 2007 | SPZ32EEN.pdf | |
![]() | SY7102 | SY7102 SY SOT23-6 | SY7102.pdf | |
![]() | NFM41PC155 | NFM41PC155 ORIGINAL SMD or Through Hole | NFM41PC155.pdf | |
![]() | DTA123EE TL | DTA123EE TL (MM) SMD or Through Hole | DTA123EE TL.pdf | |
![]() | 32-0178-01 | 32-0178-01 AMIS DIP40 | 32-0178-01.pdf | |
![]() | MT2122 | MT2122 MITEL SMD or Through Hole | MT2122.pdf | |
![]() | TA26B3 | TA26B3 ST SOP20 | TA26B3.pdf | |
![]() | C410C681J5G5TA | C410C681J5G5TA KEMET DIP | C410C681J5G5TA.pdf | |
![]() | RC2012F361CS | RC2012F361CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC2012F361CS.pdf |