창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603JRNPO9BN560 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0603JRNPO9BN560 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0603JRNPO9BN560 | |
관련 링크 | C0603JRNP, C0603JRNPO9BN560 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 12061C562KAT2A | 5600pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061C562KAT2A.pdf | |
![]() | TS061F23IDT | 6.144MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS061F23IDT.pdf | |
![]() | RG3216V-2202-D-T5 | RES SMD 22K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216V-2202-D-T5.pdf | |
![]() | C503T-GCS-Z0-G7-00 | C503T-GCS-Z0-G7-00 cotco SMD or Through Hole | C503T-GCS-Z0-G7-00.pdf | |
![]() | IPI08CN10NG | IPI08CN10NG Infineon T0-262 | IPI08CN10NG.pdf | |
![]() | 80C49C104-RECV | 80C49C104-RECV NEC DIP | 80C49C104-RECV.pdf | |
![]() | BUK553-120A | BUK553-120A PHILIPS SMD or Through Hole | BUK553-120A.pdf | |
![]() | STR22S12P | STR22S12P IR SMD or Through Hole | STR22S12P.pdf | |
![]() | BD250B-S | BD250B-S BOURNS SMD or Through Hole | BD250B-S.pdf | |
![]() | 1100LB | 1100LB DALLAS MSOP8 | 1100LB.pdf | |
![]() | X9503 | X9503 XICOR SOP | X9503.pdf | |
![]() | SFH3163F/SFH 3163F | SFH3163F/SFH 3163F OSRAM DIP-3 | SFH3163F/SFH 3163F.pdf |