창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603JRNPO9BN391 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0603JRNPO9BN391 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0603JRNPO9BN391 | |
관련 링크 | C0603JRNP, C0603JRNPO9BN391 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT2512CKB07330RL | RES SMD 330 OHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB07330RL.pdf | |
![]() | CP0007180R0JE66 | RES 180 OHM 7W 5% AXIAL | CP0007180R0JE66.pdf | |
![]() | MC-NA40-20 | PROTECT ENCLOSURE FOR NA40-20 | MC-NA40-20.pdf | |
![]() | 422-2310 | 422-2310 Delevan SMD or Through Hole | 422-2310.pdf | |
![]() | 2SA1947-T11-1E | 2SA1947-T11-1E MITSUBISHI SOT-89 | 2SA1947-T11-1E.pdf | |
![]() | BA6250A | BA6250A ROHM SMD | BA6250A.pdf | |
![]() | K4J103424QD-HC14 | K4J103424QD-HC14 SAM BGA | K4J103424QD-HC14.pdf | |
![]() | 766163220GTR | 766163220GTR CTS SMD or Through Hole | 766163220GTR.pdf | |
![]() | SMM450VS391M30X45T2 | SMM450VS391M30X45T2 UMITEDCHEMI-CON DIP | SMM450VS391M30X45T2.pdf | |
![]() | EBWS2520-R10 | EBWS2520-R10 ORIGINAL SMD or Through Hole | EBWS2520-R10.pdf | |
![]() | KS5211F | KS5211F SAMSUNG DIP8 | KS5211F.pdf | |
![]() | Q1A105025K00DE3 | Q1A105025K00DE3 VISHAY DIP | Q1A105025K00DE3.pdf |