창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603JB0J153K030BA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C0603JB0J153K030BA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CH and JB Temperature Coefficient Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.015µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | JB | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-10728-2 C0603JB0J153KT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603JB0J153K030BA | |
관련 링크 | C0603JB0J1, C0603JB0J153K030BA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
402F30012IAR | 30MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30012IAR.pdf | ||
CEC8218 | CEC8218 CET QFN | CEC8218.pdf | ||
180K-9*12 | 180K-9*12 LY DIP | 180K-9*12.pdf | ||
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TH-UV365S2E-5 | TH-UV365S2E-5 TH SMD or Through Hole | TH-UV365S2E-5.pdf | ||
CMPT2222AE TR | CMPT2222AE TR CENTRAL SOT-23 | CMPT2222AE TR.pdf | ||
PEF2091F V5.3 | PEF2091F V5.3 INFINEON TQFP-64 | PEF2091F V5.3.pdf | ||
MP3201 | MP3201 TOSHIBA SMD or Through Hole | MP3201.pdf | ||
OW27C101CD3-30 | OW27C101CD3-30 ORIGINAL DIP | OW27C101CD3-30.pdf | ||
CY7C1523AV18-200BZ | CY7C1523AV18-200BZ CY FBGA | CY7C1523AV18-200BZ.pdf | ||
LM2710ES12 | LM2710ES12 NS SMD | LM2710ES12.pdf |