창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603H331J5GAFT100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Temp 200°C, C0G Dielectric | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | H | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 응용 제품 | 다운홀 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 저 ESL, 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 399-13424-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603H331J5GAFT100 | |
| 관련 링크 | C0603H331J, C0603H331J5GAFT100 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-112-W-T1 | RES SMD 1.1KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-112-W-T1.pdf | |
![]() | EM78Q459AM | EM78Q459AM EMC SMD or Through Hole | EM78Q459AM.pdf | |
![]() | HN62414P | HN62414P HITACHI DIP | HN62414P.pdf | |
![]() | IDT7026S55JI | IDT7026S55JI IDT PLCC | IDT7026S55JI.pdf | |
![]() | LT1536CS8 | LT1536CS8 LT SMD or Through Hole | LT1536CS8.pdf | |
![]() | L18X | L18X FREESCALE BGA | L18X.pdf | |
![]() | LM4370TA | LM4370TA NS TO220 | LM4370TA.pdf | |
![]() | PRPN212MAMS | PRPN212MAMS Sullins SMD or Through Hole | PRPN212MAMS.pdf | |
![]() | MCM01-001D3R5D-F | MCM01-001D3R5D-F NULL INDICATOR3.6VRED7 | MCM01-001D3R5D-F.pdf | |
![]() | XCV300E-6I/BG432AFS | XCV300E-6I/BG432AFS ORIGINAL NEWBGA | XCV300E-6I/BG432AFS.pdf | |
![]() | DEL47539 | DEL47539 ORIGINAL QFP | DEL47539.pdf | |
![]() | AD698JCHIPS | AD698JCHIPS AD SMD or Through Hole | AD698JCHIPS.pdf |