창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603GRNP09BN560 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C0603GRNP09BN560 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C0603GRNP09BN560 | |
| 관련 링크 | C0603GRNP, C0603GRNP09BN560 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y00581K15000T0L | RES 1.15K OHM 0.3W 0.01% AXIAL | Y00581K15000T0L.pdf | |
![]() | BAE580607A-C3 | BAE580607A-C3 ORIGINAL BGA | BAE580607A-C3.pdf | |
![]() | S-8520E30MC-BJP-G | S-8520E30MC-BJP-G SEK SOT25 | S-8520E30MC-BJP-G.pdf | |
![]() | ISPLSI2096A-100LT128 | ISPLSI2096A-100LT128 LATTICE SMD or Through Hole | ISPLSI2096A-100LT128.pdf | |
![]() | BCP53-16.115 | BCP53-16.115 NXP SMD or Through Hole | BCP53-16.115.pdf | |
![]() | HA1-390-2 | HA1-390-2 HAR CDIP-16 | HA1-390-2.pdf | |
![]() | L2B1819-004 | L2B1819-004 LSILOGIC QFP | L2B1819-004.pdf | |
![]() | HK2C827M25035 | HK2C827M25035 SAMW DIP2 | HK2C827M25035.pdf | |
![]() | VC04LC18V500RP | VC04LC18V500RP AVX SMD or Through Hole | VC04LC18V500RP.pdf | |
![]() | IDt54FCT621TDB | IDt54FCT621TDB IDT DIP | IDt54FCT621TDB.pdf | |
![]() | FAN3227TMX(SO-8) | FAN3227TMX(SO-8) FSC 8-SOIC3-5 | FAN3227TMX(SO-8).pdf | |
![]() | HM7645JC0-P-016AAA-LF | HM7645JC0-P-016AAA-LF HIMARK SSOP16 | HM7645JC0-P-016AAA-LF.pdf |