창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603DRNPO9BN8R2 0603-8.2P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C0603DRNPO9BN8R2 0603-8.2P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C0603DRNPO9BN8R2 0603-8.2P | |
| 관련 링크 | C0603DRNPO9BN8R2, C0603DRNPO9BN8R2 0603-8.2P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RNMF14FTC200K | RES 200K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FTC200K.pdf | |
![]() | 211ITT22771BADA | 211ITT22771BADA GPS CDIP | 211ITT22771BADA.pdf | |
![]() | MX574AJP+ | MX574AJP+ Maxim SMD or Through Hole | MX574AJP+.pdf | |
![]() | MDC12FA | MDC12FA ORIGINAL SMD or Through Hole | MDC12FA.pdf | |
![]() | R6764-59P | R6764-59P CONEXANT QFP | R6764-59P.pdf | |
![]() | SI3210-KI | SI3210-KI SI TSSOP | SI3210-KI.pdf | |
![]() | 89050AL00007 | 89050AL00007 ARTESYN SMD or Through Hole | 89050AL00007.pdf | |
![]() | TD8039AH | TD8039AH INTEL SMD or Through Hole | TD8039AH.pdf | |
![]() | HD63B01YORQ51P | HD63B01YORQ51P YAMHAH DIP | HD63B01YORQ51P.pdf | |
![]() | 51.7X26.7mmXR1 | 51.7X26.7mmXR1 HSINGHSINGPACKAG SMD or Through Hole | 51.7X26.7mmXR1.pdf | |
![]() | 98-BJE2 | 98-BJE2 MARVELL BGA | 98-BJE2.pdf |