창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C829D1GALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C829D1GAL C0603C829D1GAL7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C829D1GALTU | |
| 관련 링크 | C0603C829, C0603C829D1GALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
| CS128 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-SMD (0.300", 7.62mm) | CS128.pdf | ||
![]() | MTC-20172PC-C. | MTC-20172PC-C. ALCATEL PLCC-28 | MTC-20172PC-C..pdf | |
![]() | SKN141F17 | SKN141F17 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKN141F17.pdf | |
![]() | KN350-05B-0R033 | KN350-05B-0R033 Vitrohm SMD or Through Hole | KN350-05B-0R033.pdf | |
![]() | 39.2R | 39.2R ORIGINAL 1206 | 39.2R.pdf | |
![]() | fx052ld2-03 | fx052ld2-03 FORTEM QFP | fx052ld2-03.pdf | |
![]() | SDK6e3 | SDK6e3 MSC SOP8 | SDK6e3.pdf | |
![]() | 10K 5% | 10K 5% ORIGINAL SMD or Through Hole | 10K 5%.pdf | |
![]() | 432-7539 | 432-7539 TELEDYNE SMD or Through Hole | 432-7539.pdf | |
![]() | G16L043FKT | G16L043FKT RAYTHEON SMD or Through Hole | G16L043FKT.pdf | |
![]() | TL594CDR/3.9mm | TL594CDR/3.9mm TI SMD or Through Hole | TL594CDR/3.9mm.pdf | |
![]() | M5M4256L12 | M5M4256L12 MIT ZIP | M5M4256L12.pdf |