창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C829C5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-7963-2 C0603C829C5GAC C0603C829C5GAC7867 C0603C829C5GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C829C5GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C829, C0603C829C5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 1N6159AUS | TVS DIODE 38.8VWM 70.1VC SQMELF | 1N6159AUS.pdf | |
![]() | CMF5510R000DHEK | RES 10 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5510R000DHEK.pdf | |
![]() | PACDN002QS | PACDN002QS CMD SSOP | PACDN002QS.pdf | |
![]() | NSD03A20-TE16L | NSD03A20-TE16L NIHON SMD | NSD03A20-TE16L.pdf | |
![]() | TC58DVM82A1TGIO | TC58DVM82A1TGIO TOSHIBA TSSOP-48 | TC58DVM82A1TGIO.pdf | |
![]() | B82133A5151M000 | B82133A5151M000 EPCOS ROhS150MA--PBFREE | B82133A5151M000.pdf | |
![]() | RK73B2BTTD206J | RK73B2BTTD206J KOA SMD | RK73B2BTTD206J.pdf | |
![]() | 88C3020-L1364 | 88C3020-L1364 M QFP 64 | 88C3020-L1364.pdf | |
![]() | T5K88N | T5K88N TOSHIBA DIP64 | T5K88N.pdf | |
![]() | PX0748/S | PX0748/S BULGIN SMD or Through Hole | PX0748/S.pdf | |
![]() | IS62WV12816BLL-55BLI/TLI | IS62WV12816BLL-55BLI/TLI ISSI TSOP | IS62WV12816BLL-55BLI/TLI.pdf |