창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C824M8PACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.82µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C824M8PAC C0603C824M8PAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C824M8PACTU | |
관련 링크 | C0603C824, C0603C824M8PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | DE2F3KH103MB3B | 10000pF 250VAC 세라믹 커패시터 F 방사형, 디스크 0.630" Dia(16.00mm) | DE2F3KH103MB3B.pdf | |
![]() | MD011A681KAB | 680pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2-DIP 0.260" L x 0.100" W(6.60mm x 2.54mm) | MD011A681KAB.pdf | |
![]() | EE-SX871 | OPTO SENSOR 5MM SLOT L-SHAPE | EE-SX871.pdf | |
![]() | HBT-HLG-0020 | HBT-HLG-0020 ORIGINAL SMD or Through Hole | HBT-HLG-0020.pdf | |
![]() | TA78L15F TEL:82766440 | TA78L15F TEL:82766440 TOSHIBA SOT89 | TA78L15F TEL:82766440.pdf | |
![]() | LM4872IBP | LM4872IBP NATIONALSEMICONDUCT SO8 | LM4872IBP.pdf | |
![]() | B2189 | B2189 PULSE SMD or Through Hole | B2189.pdf | |
![]() | TPC1020AFN068C | TPC1020AFN068C actel SMD or Through Hole | TPC1020AFN068C.pdf | |
![]() | LH0005H-MIL | LH0005H-MIL NS CAN | LH0005H-MIL.pdf | |
![]() | XC3S1000-4FG456C | XC3S1000-4FG456C XILINX SMD or Through Hole | XC3S1000-4FG456C.pdf | |
![]() | KQT0402TTD8N2* | KQT0402TTD8N2* koa SMD or Through Hole | KQT0402TTD8N2*.pdf | |
![]() | MN1414HD | MN1414HD ORIGINAL DIP-40 | MN1414HD.pdf |