창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C821K3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 820pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C821K3GAC C0603C821K3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C821K3GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C821, C0603C821K3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D910GLAAP | 91pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D910GLAAP.pdf | |
![]() | 199D334X9035AXB1E3 | 0.33µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V Radial 0.173" Dia (4.40mm) | 199D334X9035AXB1E3.pdf | |
![]() | 02M | 02M ORIGINAL MSOP8 | 02M.pdf | |
![]() | 582888-1 | 582888-1 FCI SOT-252 | 582888-1.pdf | |
![]() | PW368 | PW368 ORIGINAL SMD or Through Hole | PW368.pdf | |
![]() | MB8147F | MB8147F FUJITSU DIP-18 | MB8147F.pdf | |
![]() | ICS85222AM-02LFT | ICS85222AM-02LFT IDT SMD or Through Hole | ICS85222AM-02LFT.pdf | |
![]() | EP2645TS66000M | EP2645TS66000M Ecliptek SOP | EP2645TS66000M.pdf | |
![]() | FH26-61S-0.3SHW(10) | FH26-61S-0.3SHW(10) HRS SMD | FH26-61S-0.3SHW(10).pdf | |
![]() | AX4101SA | AX4101SA ORIGINAL SOP-8L | AX4101SA.pdf | |
![]() | MAX3829EAP | MAX3829EAP MAXIM SMD or Through Hole | MAX3829EAP.pdf | |
![]() | MAX614CPA | MAX614CPA MAXIM SMD or Through Hole | MAX614CPA.pdf |