창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C821J5GAC7867 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0603C821J5GAC7867 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0603C821J5GAC7867 | |
관련 링크 | C0603C821J, C0603C821J5GAC7867 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1206J1K50181KXT | 180pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206J1K50181KXT.pdf | |
![]() | 0251.200MAT1L | FUSE BOARD MNT 200MA 125VAC/VDC | 0251.200MAT1L.pdf | |
![]() | IBM25PPC405EP-3GB133C | IBM25PPC405EP-3GB133C N/A SMD or Through Hole | IBM25PPC405EP-3GB133C.pdf | |
![]() | F0515AQS | F0515AQS NEC QFP48 | F0515AQS.pdf | |
![]() | X2S50-5TQG144 | X2S50-5TQG144 xilinx TQFP144 | X2S50-5TQG144.pdf | |
![]() | 1303505 | 1303505 BOMAR/WSI SMD or Through Hole | 1303505.pdf | |
![]() | 1319MS | 1319MS LUCENT SMD or Through Hole | 1319MS.pdf | |
![]() | TDA8204TT | TDA8204TT NXP TSSOP28 | TDA8204TT.pdf | |
![]() | LS404IN | LS404IN ST DIP | LS404IN.pdf | |
![]() | 3v3(1/2w) | 3v3(1/2w) STROHM DO-35( ) | 3v3(1/2w).pdf | |
![]() | A3012940 | A3012940 ORIGINAL LCC | A3012940.pdf | |
![]() | RFP-250250-4AA2 | RFP-250250-4AA2 RFPOWER SMD or Through Hole | RFP-250250-4AA2.pdf |