창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C751J5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2139 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 750pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-3290-2 C0603C751J5GAC C0603C751J5GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C751J5GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C751, C0603C751J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CD214C-T9.0ALF | TVS DIODE 9VWM 15.4VC DO214AB | CD214C-T9.0ALF.pdf | |
![]() | CM21W5R182K50AT | CM21W5R182K50AT KYOCERA SMD or Through Hole | CM21W5R182K50AT.pdf | |
![]() | SLA7020 | SLA7020 ORIGINAL DIP | SLA7020.pdf | |
![]() | PI5USB56 | PI5USB56 Pericom N A | PI5USB56.pdf | |
![]() | ICE-203-SJ-TG30 | ICE-203-SJ-TG30 ROBINSON SMD or Through Hole | ICE-203-SJ-TG30.pdf | |
![]() | TA31180 | TA31180 TA TSSOP | TA31180.pdf | |
![]() | 21006516 E I | 21006516 E I MAG-TEK SOP | 21006516 E I.pdf | |
![]() | VJ0805A331JXACM | VJ0805A331JXACM VISHAY SMD or Through Hole | VJ0805A331JXACM.pdf | |
![]() | CD4539BF3A* | CD4539BF3A* TI DIP | CD4539BF3A*.pdf | |
![]() | JBXFD3G18MCSDSMR | JBXFD3G18MCSDSMR FCI con | JBXFD3G18MCSDSMR.pdf | |
![]() | N27960K1-20 | N27960K1-20 INTEL SMD or Through Hole | N27960K1-20.pdf | |
![]() | MAX820LEJE | MAX820LEJE MAXIM SMD or Through Hole | MAX820LEJE.pdf |