창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C689C8GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6.8pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C689C8GAC C0603C689C8GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C689C8GACTU | |
관련 링크 | C0603C689, C0603C689C8GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | HMJ107BB7223KAHT | 0.022µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | HMJ107BB7223KAHT.pdf | |
![]() | 590-0263-001REV_001 | 590-0263-001REV_001 ENCOREINDUSTRIES SMD or Through Hole | 590-0263-001REV_001.pdf | |
![]() | ROP10112/2R1A | ROP10112/2R1A TI BGA | ROP10112/2R1A.pdf | |
![]() | D882SS | D882SS UTC SOT23 | D882SS.pdf | |
![]() | 2214 5712 | 2214 5712 BGA TI | 2214 5712.pdf | |
![]() | 500-0005-02 | 500-0005-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | 500-0005-02.pdf | |
![]() | AT76C515A | AT76C515A ORIGINAL BGA | AT76C515A.pdf | |
![]() | APE8837CY-HF | APE8837CY-HF APEC SOT23-6 | APE8837CY-HF.pdf | |
![]() | GTS220E | GTS220E GTM TSSOP-8L | GTS220E.pdf | |
![]() | F510S | F510S IR TO-263 | F510S.pdf | |
![]() | TGD03 | TGD03 PJ SMD or Through Hole | TGD03.pdf | |
![]() | P83CE558EFB/039 | P83CE558EFB/039 PHILIPS QFP-80P | P83CE558EFB/039.pdf |