창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C681K5RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2139 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-1077-2 C0603C681K5RAC C0603C681K5RAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C681K5RACTU | |
관련 링크 | C0603C681, C0603C681K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | TM3B335K020CBA | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1411 (3528 Metric) 3 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TM3B335K020CBA.pdf | |
![]() | AT0603DRD0739KL | RES SMD 39K OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD0739KL.pdf | |
![]() | 08051J0R3ABTTR 08050.3P | 08051J0R3ABTTR 08050.3P AVX SMD or Through Hole | 08051J0R3ABTTR 08050.3P.pdf | |
![]() | BD664. | BD664. ST TO-220 | BD664..pdf | |
![]() | TO68-009-0002 | TO68-009-0002 STI TO-3 | TO68-009-0002.pdf | |
![]() | LTC1292BIN8$PBF | LTC1292BIN8$PBF LINEARTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | LTC1292BIN8$PBF.pdf | |
![]() | IX5144 | IX5144 IXYS TO-247 | IX5144.pdf | |
![]() | BH045019PA | BH045019PA MOTOROLA Module | BH045019PA.pdf | |
![]() | CY54FCT374T-LMB2 | CY54FCT374T-LMB2 CYPRESS SMD or Through Hole | CY54FCT374T-LMB2.pdf | |
![]() | 74LVCH16276APA | 74LVCH16276APA IDT SMD or Through Hole | 74LVCH16276APA.pdf | |
![]() | 74HC08D/T | 74HC08D/T PHILIPS SO-14 | 74HC08D/T.pdf |