창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C569J5GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5.6pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-9111-2 C0603C569J5GAC C0603C569J5GAC7867 C0603C569J5GACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C569J5GACTU | |
관련 링크 | C0603C569, C0603C569J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | RT0805BRB0756RL | RES SMD 56 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB0756RL.pdf | |
![]() | TNPW121014K3BETA | RES SMD 14.3K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121014K3BETA.pdf | |
![]() | CMF50137K00FHEB | RES 137K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50137K00FHEB.pdf | |
![]() | UB5C-39RF8 | RES 39 OHM 5W 1% AXIAL | UB5C-39RF8.pdf | |
![]() | M93C56-MN3TP/S | M93C56-MN3TP/S STM EEPROM | M93C56-MN3TP/S.pdf | |
![]() | UX0130 | UX0130 MOTOROLA SMD or Through Hole | UX0130.pdf | |
![]() | DT51-1305ASR | DT51-1305ASR DELTA SOP8 | DT51-1305ASR.pdf | |
![]() | CMS2015 | CMS2015 I SMD or Through Hole | CMS2015.pdf | |
![]() | SP3491CN-L | SP3491CN-L SIPEX SOP-14 | SP3491CN-L.pdf | |
![]() | SN5410J. | SN5410J. TI SMD or Through Hole | SN5410J..pdf | |
![]() | XC4VSX55-10FF1148 | XC4VSX55-10FF1148 XILINX BGA | XC4VSX55-10FF1148.pdf | |
![]() | MAX4278EPA+ | MAX4278EPA+ MAXIM DIP-8 | MAX4278EPA+.pdf |