창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C569C1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5.6pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C569C1GAC C0603C569C1GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C569C1GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C569, C0603C569C1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | M50560-464 GP | M50560-464 GP MIT SMD | M50560-464 GP.pdf | |
![]() | C2012JB1E683KT000N | C2012JB1E683KT000N TDK SMD or Through Hole | C2012JB1E683KT000N.pdf | |
![]() | TA1152A | TA1152A TST SMD | TA1152A.pdf | |
![]() | 80R2D | 80R2D NULL NA | 80R2D.pdf | |
![]() | HMC478SC70TR | HMC478SC70TR Hittite SC70 | HMC478SC70TR.pdf | |
![]() | BQ24705RGET/R | BQ24705RGET/R TI VQFN-24 | BQ24705RGET/R.pdf | |
![]() | MT47H64M16HR-5EITE | MT47H64M16HR-5EITE MICRON FBGA | MT47H64M16HR-5EITE.pdf | |
![]() | MC33064P-5RA | MC33064P-5RA ON SMD or Through Hole | MC33064P-5RA.pdf | |
![]() | STP12N50Z | STP12N50Z ST TO-220 | STP12N50Z.pdf | |
![]() | MF3MOD4101DA4/04,118 | MF3MOD4101DA4/04,118 NXP SMD or Through Hole | MF3MOD4101DA4/04,118.pdf | |
![]() | SB07-015C-TB SOT23-R | SB07-015C-TB SOT23-R SANYO SOT-23 | SB07-015C-TB SOT23-R.pdf |