창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C563J8RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.056µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C563J8RAC C0603C563J8RAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C563J8RACTU | |
관련 링크 | C0603C563, C0603C563J8RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 41905000001 | FUSE BOARD MNT 500MA 125VAC/VDC | 41905000001.pdf | |
![]() | LN2351P502PR | LN2351P502PR LN SMD or Through Hole | LN2351P502PR.pdf | |
![]() | SS1020FL | SS1020FL PANJIT SOD-123FL | SS1020FL.pdf | |
![]() | S524C80D81-DCB0(KS24C081C) | S524C80D81-DCB0(KS24C081C) SAMSUNG IC | S524C80D81-DCB0(KS24C081C).pdf | |
![]() | XCV100E-6FG256I | XCV100E-6FG256I XILINX BGA | XCV100E-6FG256I.pdf | |
![]() | 197-301CAG-A01 | 197-301CAG-A01 HONEYWELL SMD or Through Hole | 197-301CAG-A01.pdf | |
![]() | WLGDCM473004-00A | WLGDCM473004-00A MURATA 473K | WLGDCM473004-00A.pdf | |
![]() | INA197AIDBVT. | INA197AIDBVT. TI SMD or Through Hole | INA197AIDBVT..pdf | |
![]() | UPD6133-488 | UPD6133-488 NEC SOP | UPD6133-488.pdf | |
![]() | ECSH0JD686R | ECSH0JD686R PANASONIC SMD or Through Hole | ECSH0JD686R.pdf | |
![]() | 540-88-084-24-000-2 | 540-88-084-24-000-2 CABGMBH SMD or Through Hole | 540-88-084-24-000-2.pdf |