창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C563J5RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.056µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C563J5RAC C0603C563J5RAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C563J5RACTU | |
관련 링크 | C0603C563, C0603C563J5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
CX2520DB24576D0GEJZ1 | 24.576MHz ±15ppm 수정 8pF 80옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB24576D0GEJZ1.pdf | ||
SIT9120AC-2B1-XXE148.50000T | OSC XO 148.5MHZ | SIT9120AC-2B1-XXE148.50000T.pdf | ||
AF24BC02-TIH | AF24BC02-TIH APLUS TSSOP8 | AF24BC02-TIH.pdf | ||
NL322522T-027K | NL322522T-027K TDK SMD or Through Hole | NL322522T-027K.pdf | ||
T1-TSOP28 | T1-TSOP28 N/A N A | T1-TSOP28.pdf | ||
BYW78-50M | BYW78-50M ST SMD or Through Hole | BYW78-50M.pdf | ||
B32520C0224K000 | B32520C0224K000 EPCOS DIP | B32520C0224K000.pdf | ||
MB02729. | MB02729. FUJITSU SSOP20 | MB02729..pdf | ||
5686730 | 5686730 SGI Bag | 5686730.pdf | ||
4370805 | 4370805 ST BGA | 4370805.pdf | ||
9250-225-RC | 9250-225-RC ATC SMD | 9250-225-RC.pdf | ||
LTC2917HDDB-B1#TRPBF | LTC2917HDDB-B1#TRPBF LT QFN | LTC2917HDDB-B1#TRPBF.pdf |