창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C562M3RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5600pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C562M3RAC C0603C562M3RAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C562M3RACTU | |
관련 링크 | C0603C562, C0603C562M3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 416F3741XAKT | 37.4MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3741XAKT.pdf | |
![]() | HM17A-106561LF | 560µH Unshielded Wirewound Inductor 480mA 1.9 Ohm Max Radial - 4 Leads | HM17A-106561LF.pdf | |
![]() | D75108CW-055 | D75108CW-055 NEC DIP | D75108CW-055.pdf | |
![]() | 54LS40J/883B | 54LS40J/883B RAYTHEON DIP-14 | 54LS40J/883B.pdf | |
![]() | IN4731/1W 4.3V | IN4731/1W 4.3V ST DO-41 | IN4731/1W 4.3V.pdf | |
![]() | SAB-C5042E24M | SAB-C5042E24M INFINEON QFP | SAB-C5042E24M.pdf | |
![]() | LT1428CS8 | LT1428CS8 L SOP-8 | LT1428CS8.pdf | |
![]() | 6A4-DC | 6A4-DC ORIGINAL SMD or Through Hole | 6A4-DC.pdf | |
![]() | 69830-034LF | 69830-034LF FCI SMD or Through Hole | 69830-034LF.pdf | |
![]() | hcs410-sn | hcs410-sn microchip SMD or Through Hole | hcs410-sn.pdf | |
![]() | FX020BM4-00-A0-PB0-L | FX020BM4-00-A0-PB0-L IKANOS BGA | FX020BM4-00-A0-PB0-L.pdf | |
![]() | 2SK3327-ZK-E1 | 2SK3327-ZK-E1 NEC TO-263 | 2SK3327-ZK-E1.pdf |