창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C510G1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 51pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C510G1GAC C0603C510G1GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C510G1GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C510, C0603C510G1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MC12CD090C-F | 9pF Mica Capacitor 500V 1210 (3225 Metric) 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | MC12CD090C-F.pdf | |
![]() | AT1206DRD0784K5L | RES SMD 84.5K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD0784K5L.pdf | |
![]() | Y1365V0191AA9W | RES ARRAY 4 RES 1K OHM 8SOIC | Y1365V0191AA9W.pdf | |
![]() | XY-T207 | XY-T207 ORIGINAL SMD or Through Hole | XY-T207.pdf | |
![]() | FTRJ1319P1BTL/P2BTL | FTRJ1319P1BTL/P2BTL ORIGINAL SMD or Through Hole | FTRJ1319P1BTL/P2BTL.pdf | |
![]() | TUA6034TA1. | TUA6034TA1. Infineon TSSOP38 | TUA6034TA1..pdf | |
![]() | 3KPA51CA | 3KPA51CA LITTELFUSE SMD or Through Hole | 3KPA51CA.pdf | |
![]() | TDK72K222AL-IH | TDK72K222AL-IH TDK PLCC | TDK72K222AL-IH.pdf | |
![]() | ADM1032ARMZ-REELT | ADM1032ARMZ-REELT XX SOP-10 | ADM1032ARMZ-REELT.pdf | |
![]() | 25/38/50/100LSE | 25/38/50/100LSE ORIGINAL SMD or Through Hole | 25/38/50/100LSE.pdf | |
![]() | D30700RS-250-VR10000 | D30700RS-250-VR10000 ORIGINAL SMD or Through Hole | D30700RS-250-VR10000.pdf | |
![]() | PB04041407 | PB04041407 WINBOND QFP160 | PB04041407.pdf |