창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C475M9PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-7936-2 C0603C475M9PAC C0603C475M9PAC7867 C0603C475M9PACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C475M9PACTU | |
| 관련 링크 | C0603C475, C0603C475M9PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D680JXXAJ | 68pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D680JXXAJ.pdf | |
![]() | ERJ-S02F3833X | RES SMD 383K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F3833X.pdf | |
![]() | EPF7256AETC | EPF7256AETC MAX SMD or Through Hole | EPF7256AETC.pdf | |
![]() | W541C2603600 | W541C2603600 WINBOND SMD or Through Hole | W541C2603600.pdf | |
![]() | LC51024VG5F676C-75I | LC51024VG5F676C-75I LATTICE BGA | LC51024VG5F676C-75I.pdf | |
![]() | 4308H-101-122LF | 4308H-101-122LF BOURNS DIP | 4308H-101-122LF.pdf | |
![]() | MX25L1805AM2C | MX25L1805AM2C MX SOP | MX25L1805AM2C.pdf | |
![]() | CDRH10D43RNP-2R7PC | CDRH10D43RNP-2R7PC SUMIDA 10D43 | CDRH10D43RNP-2R7PC.pdf | |
![]() | LEMC3225T-3R3RM | LEMC3225T-3R3RM taiyo SMD or Through Hole | LEMC3225T-3R3RM.pdf | |
![]() | STM961-15B | STM961-15B ORIGINAL SMD or Through Hole | STM961-15B .pdf | |
![]() | N2701 | N2701 N/A SOP | N2701.pdf | |
![]() | SP385A | SP385A SIPEX SOP8 | SP385A.pdf |