창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C472K5RACAUTO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0603C472K5RACAUTO | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-6896-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C472K5RACAUTO | |
| 관련 링크 | C0603C472K, C0603C472K5RACAUTO 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | APBA3010ESGC | APBA3010ESGC ORIGINAL SMD or Through Hole | APBA3010ESGC.pdf | |
![]() | TC51V18165AFTS-70 | TC51V18165AFTS-70 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC51V18165AFTS-70.pdf | |
![]() | 2SK360IGETL-EQ NOPB | 2SK360IGETL-EQ NOPB RENESAS SOT23 | 2SK360IGETL-EQ NOPB.pdf | |
![]() | BSS84L TEL:82766440 | BSS84L TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | BSS84L TEL:82766440.pdf | |
![]() | 12F675P | 12F675P ORIGINAL SMD or Through Hole | 12F675P.pdf | |
![]() | EN29LV800BB70 | EN29LV800BB70 EON BGA | EN29LV800BB70.pdf | |
![]() | TA82380-25 | TA82380-25 REI Call | TA82380-25.pdf | |
![]() | RSHL-Q-048S | RSHL-Q-048S SHINMEI DIP-SOP | RSHL-Q-048S.pdf | |
![]() | TDA7511K2 | TDA7511K2 ST QFP-64 | TDA7511K2.pdf | |
![]() | F54F373L1MQB | F54F373L1MQB TI LCC | F54F373L1MQB.pdf | |
![]() | CDALA10M7GA016-B0 | CDALA10M7GA016-B0 MURATA SMD or Through Hole | CDALA10M7GA016-B0.pdf | |
![]() | HVD326C | HVD326C RENESAS SOD723 | HVD326C.pdf |