창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C471K3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C471K3GAC C0603C471K3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C471K3GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C471, C0603C471K3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 2150R-00F | 470nH Unshielded Molded Inductor 2.27A 60 mOhm Max Axial | 2150R-00F.pdf | |
![]() | RPC1206JT4K30 | RES SMD 4.3K OHM 5% 1/3W 1206 | RPC1206JT4K30.pdf | |
![]() | 07QB-C5TV20 | 07QB-C5TV20 BELFUSE SMD or Through Hole | 07QB-C5TV20.pdf | |
![]() | HN27C10PAG-17 | HN27C10PAG-17 HIT CDIP | HN27C10PAG-17.pdf | |
![]() | PQ20WZ5UJOOH | PQ20WZ5UJOOH ORIGINAL TO-252-4 | PQ20WZ5UJOOH.pdf | |
![]() | A3200AR | A3200AR SONY QFP | A3200AR.pdf | |
![]() | SN74LVC08PWR | SN74LVC08PWR TI SMD or Through Hole | SN74LVC08PWR.pdf | |
![]() | K9F2808UOB-BIBO | K9F2808UOB-BIBO SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F2808UOB-BIBO.pdf | |
![]() | 54S10DM | 54S10DM F DIP | 54S10DM.pdf | |
![]() | LT1716CS5/IS5/HS5 | LT1716CS5/IS5/HS5 LT SOT23-5 | LT1716CS5/IS5/HS5.pdf | |
![]() | AN5531 | AN5531 PANASONIC SIP9 | AN5531.pdf | |
![]() | 3.0000M | 3.0000M SGUGLA DIP6 | 3.0000M.pdf |