창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C432J5GAC7867 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4300pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-9973-2 C0603C432J5GAC C0603C432J5GACTU | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C432J5GAC7867 | |
관련 링크 | C0603C432J, C0603C432J5GAC7867 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | ECS-200-20-18-TR | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-200-20-18-TR.pdf | |
![]() | G3NA-290B-UTU-2 AC100-240 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | G3NA-290B-UTU-2 AC100-240.pdf | |
![]() | H863K4BCA | RES 63.4K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H863K4BCA.pdf | |
![]() | PMBT2222A.215 | PMBT2222A.215 NXP SOT-23 | PMBT2222A.215.pdf | |
![]() | TLP630G8 | TLP630G8 TOSHIBA DIP | TLP630G8.pdf | |
![]() | 503V3DB | 503V3DB ORIGINAL BGA | 503V3DB.pdf | |
![]() | 1N4756(1W47V) | 1N4756(1W47V) ST DO-41 | 1N4756(1W47V).pdf | |
![]() | SFHG40AQ102 | SFHG40AQ102 EPCOS BGA | SFHG40AQ102.pdf | |
![]() | UPC8181TB-A | UPC8181TB-A CEL SMD or Through Hole | UPC8181TB-A.pdf | |
![]() | MIC4721YM | MIC4721YM Micrel MSOP10 | MIC4721YM.pdf | |
![]() | G7002 | G7002 SONY QFN | G7002.pdf | |
![]() | LJF1008 | LJF1008 MOTOROLA TO-3P | LJF1008.pdf |