창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C399C4GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.9pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C399C4GAC C0603C399C4GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C399C4GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C399, C0603C399C4GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C1812X104KBRACTU | 0.10µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812X104KBRACTU.pdf | |
![]() | S1L9223B01-QORO | S1L9223B01-QORO SAMSUNG QFP | S1L9223B01-QORO.pdf | |
![]() | M74C73N | M74C73N ORIGINAL DIP14 | M74C73N.pdf | |
![]() | IPP037N08N3G | IPP037N08N3G INFINEON PG-TO262-3I2-PAK(T | IPP037N08N3G.pdf | |
![]() | KU52896CA33 | KU52896CA33 INTEL QFP | KU52896CA33.pdf | |
![]() | AT-51-10.050Mhz | AT-51-10.050Mhz NDK SMD or Through Hole | AT-51-10.050Mhz.pdf | |
![]() | IDT89HPES24N3YDBX | IDT89HPES24N3YDBX IDT BGA | IDT89HPES24N3YDBX.pdf | |
![]() | BQ4258S | BQ4258S BENCHMARQ SOP24 | BQ4258S.pdf | |
![]() | NJM2878F4-15 | NJM2878F4-15 JRC SOT-343 | NJM2878F4-15.pdf | |
![]() | ADC16V130CISQ/NOPB | ADC16V130CISQ/NOPB NSC Call | ADC16V130CISQ/NOPB.pdf | |
![]() | TZMB78-GS08 | TZMB78-GS08 Telefunken SMD or Through Hole | TZMB78-GS08.pdf | |
![]() | T408F1100TEC | T408F1100TEC AEG SMD or Through Hole | T408F1100TEC.pdf |