창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C394K4RALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.39µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C394K4RAL C0603C394K4RAL7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C394K4RALTU | |
| 관련 링크 | C0603C394, C0603C394K4RALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 8Z26000054 | 26MHz ±10ppm 수정 11pF -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z26000054.pdf | |
![]() | TA75074F | TA75074F ORIGINAL SOP14 | TA75074F.pdf | |
![]() | C2012X7R1H332KT000A | C2012X7R1H332KT000A TDK 0805-332K50V | C2012X7R1H332KT000A.pdf | |
![]() | SN104969VFPRG4 | SN104969VFPRG4 TI SMD or Through Hole | SN104969VFPRG4.pdf | |
![]() | CPM2A-60CDR=A | CPM2A-60CDR=A PLC DIP | CPM2A-60CDR=A.pdf | |
![]() | MT4C1M16C3DJ6Z | MT4C1M16C3DJ6Z MICRON SOJ | MT4C1M16C3DJ6Z.pdf | |
![]() | 768163103G | 768163103G ADVANTEK SMD or Through Hole | 768163103G.pdf | |
![]() | TY890A111230KC | TY890A111230KC TOSHIBA SMD or Through Hole | TY890A111230KC.pdf | |
![]() | LMK042BJ681KC-T | LMK042BJ681KC-T TAIYO SMD | LMK042BJ681KC-T.pdf | |
![]() | M-984-02S | M-984-02S TELTONE SOP | M-984-02S.pdf | |
![]() | 15-38-0144 | 15-38-0144 Delphi SMD or Through Hole | 15-38-0144.pdf | |
![]() | SPA80N10L | SPA80N10L infineon TO-220 | SPA80N10L.pdf |