창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C393K9RALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.039µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C393K9RAL C0603C393K9RAL7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C393K9RALTU | |
| 관련 링크 | C0603C393, C0603C393K9RALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | Y17461K00000A9L | RES SMD 1K OHM 0.05% 0.6W J LEAD | Y17461K00000A9L.pdf | |
![]() | SSM2404P | SSM2404P AD DIP | SSM2404P.pdf | |
![]() | GC1092 | GC1092 TI CAN-4 | GC1092.pdf | |
![]() | TSP-REM 360 | TSP-REM 360 TRACO SMD or Through Hole | TSP-REM 360.pdf | |
![]() | AFFH | AFFH max 5 SOT-23 | AFFH.pdf | |
![]() | SC185BEVB | SC185BEVB SEMTECH EvaluationBoardFor | SC185BEVB.pdf | |
![]() | 7JB | 7JB ORIGINAL TSSOP | 7JB.pdf | |
![]() | 20278-1*1R-13 | 20278-1*1R-13 IPEX SMD or Through Hole | 20278-1*1R-13.pdf | |
![]() | LT2079CS#PBF | LT2079CS#PBF LINEAR SOIC | LT2079CS#PBF.pdf | |
![]() | SNC55453BL | SNC55453BL TI CAN8 | SNC55453BL.pdf | |
![]() | TS27L4AID | TS27L4AID ST SOP-14 | TS27L4AID.pdf | |
![]() | KSI011LNZ | KSI011LNZ CK SMD or Through Hole | KSI011LNZ.pdf |