창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C393K9RALTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | L | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.039µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C393K9RAL C0603C393K9RAL7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C393K9RALTU | |
관련 링크 | C0603C393, C0603C393K9RALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 9C04070006 | 4MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C04070006.pdf | |
![]() | PTN1206E2050BST1 | RES SMD 205 OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E2050BST1.pdf | |
![]() | Y002828K6000B29L | RES 28.6K OHM 1W 0.1% AXIAL | Y002828K6000B29L.pdf | |
![]() | PCB80C31BH3-16P | PCB80C31BH3-16P PHI OTP | PCB80C31BH3-16P.pdf | |
![]() | MA02305AK | MA02305AK MACOM SOT163 | MA02305AK.pdf | |
![]() | MCH6610 | MCH6610 SANYO SOT-363 | MCH6610.pdf | |
![]() | PA73M/883 | PA73M/883 APEX TO-3 | PA73M/883.pdf | |
![]() | MZ-5WHG | MZ-5WHG ORIGINAL DIP-SOP | MZ-5WHG.pdf | |
![]() | MDA204 | MDA204 LT/GS SIP4 | MDA204.pdf | |
![]() | TC74AC32FNFTR | TC74AC32FNFTR TOS SMD or Through Hole | TC74AC32FNFTR.pdf | |
![]() | XC4010TMPQ208-6 | XC4010TMPQ208-6 XILINX QFP | XC4010TMPQ208-6.pdf | |
![]() | CBG321609U260 | CBG321609U260 FH SMD | CBG321609U260.pdf |