창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C360J3GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 36pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C360J3GAC C0603C360J3GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C360J3GACTU | |
관련 링크 | C0603C360, C0603C360J3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 407F35D012M0000 | 12MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35D012M0000.pdf | |
![]() | FXO-HC735R-200 | 200MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA Enable/Disable | FXO-HC735R-200.pdf | |
![]() | SM4124FT64R9 | RES SMD 64.9 OHM 1% 2W 4124 | SM4124FT64R9.pdf | |
![]() | RT1206WRB07470KL | RES SMD 470K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB07470KL.pdf | |
![]() | ECH8606 | ECH8606 SANYO ECH8 | ECH8606.pdf | |
![]() | FBM1206ST600S | FBM1206ST600S AOBA PBFREE | FBM1206ST600S.pdf | |
![]() | OIRFL210TRPBF | OIRFL210TRPBF IT SOT | OIRFL210TRPBF.pdf | |
![]() | MAX692AMJA/883B | MAX692AMJA/883B MAXIN SMD or Through Hole | MAX692AMJA/883B.pdf | |
![]() | LYE63BCBEA-26-1 | LYE63BCBEA-26-1 Osram SMD or Through Hole | LYE63BCBEA-26-1.pdf | |
![]() | KIA6240 | KIA6240 SAMSUNG ZIP | KIA6240.pdf | |
![]() | 35ME2R2UW | 35ME2R2UW SANYO DIP | 35ME2R2UW.pdf | |
![]() | RMS-860 | RMS-860 MCL SMD | RMS-860.pdf |