창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C339C5GAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C0603C339C5GAC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C339C5GAC | |
| 관련 링크 | C0603C33, C0603C339C5GAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0335C1E6R5WB01D | 6.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E6R5WB01D.pdf | |
![]() | 0SPF005.H | FUSE CARTRIDGE 5A 1KVDC 5AG | 0SPF005.H.pdf | |
![]() | AA2010FK-07910KL | RES SMD 910K OHM 1% 3/4W 2010 | AA2010FK-07910KL.pdf | |
![]() | RCP0603B91R0JWB | RES SMD 91 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B91R0JWB.pdf | |
![]() | HCPL2201 | HCPL2201 AGILENT DIP-8 | HCPL2201.pdf | |
![]() | 47C433-3851 | 47C433-3851 TOS DIP | 47C433-3851.pdf | |
![]() | 16LF628-04I/SO | 16LF628-04I/SO ORIGINAL SMD or Through Hole | 16LF628-04I/SO.pdf | |
![]() | MAX3223AP | MAX3223AP MAX SMD or Through Hole | MAX3223AP.pdf | |
![]() | M618215 | M618215 MOT CAN | M618215.pdf | |
![]() | AWP507240 | AWP507240 N/A SMD or Through Hole | AWP507240.pdf | |
![]() | 0603N3R3C500BD | 0603N3R3C500BD TEAMYOUNG 3.3PF50V | 0603N3R3C500BD.pdf | |
![]() | 22-01-1032 | 22-01-1032 MOLEX SMD or Through Hole | 22-01-1032.pdf |