창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C334M3VACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C334M3VAC C0603C334M3VAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C334M3VACTU | |
| 관련 링크 | C0603C334, C0603C334M3VACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC738-124.45 | 124.45MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 47mA Enable/Disable | FXO-HC738-124.45.pdf | |
![]() | F28F008SA-90 | F28F008SA-90 INTEL SMD or Through Hole | F28F008SA-90.pdf | |
![]() | CA11176_Tina2-WW-6N83 | CA11176_Tina2-WW-6N83 Ledil SMD or Through Hole | CA11176_Tina2-WW-6N83.pdf | |
![]() | MC33275DT-5.0 | MC33275DT-5.0 ON TO-252 | MC33275DT-5.0.pdf | |
![]() | 7A8W | 7A8W ACE SOT23-5 | 7A8W.pdf | |
![]() | 3386X1205 | 3386X1205 BOURNS SMD or Through Hole | 3386X1205.pdf | |
![]() | MC22M49 | MC22M49 MOTOROLA SOP-14 | MC22M49.pdf | |
![]() | XCR3256XL-7FT256C | XCR3256XL-7FT256C XILINX BGA | XCR3256XL-7FT256C.pdf | |
![]() | QG88CPM QK58ES | QG88CPM QK58ES INTEL BGA | QG88CPM QK58ES.pdf | |
![]() | T493X227K010BK | T493X227K010BK KEMET SMD | T493X227K010BK.pdf | |
![]() | SEF104M | SEF104M secos SOD-123M | SEF104M.pdf |