창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C334K4RALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C0603C334K4RALTU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C334K4RALTU | |
| 관련 링크 | C0603C334, C0603C334K4RALTU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| SLP102M180H3P3 | 1000µF 180V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 199 mOhm 3000 Hrs @ 105°C | SLP102M180H3P3.pdf | ||
![]() | CC0603KRX7R7BB823 | 0.082µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603KRX7R7BB823.pdf | |
![]() | VJ0603D1R6DLPAP | 1.6pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R6DLPAP.pdf | |
![]() | GL184F35IDT | 18.432MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL184F35IDT.pdf | |
![]() | 5747841-4 | 5747841-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5747841-4.pdf | |
![]() | TST0950B-MFDG3 | TST0950B-MFDG3 TEMIC SMD or Through Hole | TST0950B-MFDG3.pdf | |
![]() | DS2155N | DS2155N ORIGINAL SMD or Through Hole | DS2155N.pdf | |
![]() | CY74FGT162244CTPVC | CY74FGT162244CTPVC CY SSOP | CY74FGT162244CTPVC.pdf | |
![]() | N74F3037D,518 | N74F3037D,518 NXP SMD or Through Hole | N74F3037D,518.pdf | |
![]() | 60-8283-3028-45-000 | 60-8283-3028-45-000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 60-8283-3028-45-000.pdf | |
![]() | FP202-TF | FP202-TF SANYO SMD or Through Hole | FP202-TF.pdf | |
![]() | DAC812JU | DAC812JU BB SMD or Through Hole | DAC812JU.pdf |