창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C331K8RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C331K8RAC C0603C331K8RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C331K8RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C331, C0603C331K8RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MR052C103KAA | 10000pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR052C103KAA.pdf | |
![]() | ISS123 | ISS123 HIT SOT23 | ISS123.pdf | |
![]() | NJM2904RB1 | NJM2904RB1 JRC SMD or Through Hole | NJM2904RB1.pdf | |
![]() | 0802 6.2V | 0802 6.2V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0802 6.2V.pdf | |
![]() | P83C652EFB232 | P83C652EFB232 PHI QFP-M44P | P83C652EFB232.pdf | |
![]() | MIG75Q7CSA0Z | MIG75Q7CSA0Z TOSHIBA SMD or Through Hole | MIG75Q7CSA0Z.pdf | |
![]() | 618-202-10-10-1-2-NYU | 618-202-10-10-1-2-NYU WEITRONIC SMD or Through Hole | 618-202-10-10-1-2-NYU.pdf | |
![]() | 1N984 | 1N984 MICROSEMI SMD | 1N984.pdf | |
![]() | LMX2531LQX1910E | LMX2531LQX1910E NSC SMD or Through Hole | LMX2531LQX1910E.pdf | |
![]() | J01-463B00 | J01-463B00 JO SIP17 | J01-463B00.pdf | |
![]() | E10QS04-TE12L | E10QS04-TE12L ORIGINAL 1812 | E10QS04-TE12L.pdf | |
![]() | KBR-2.0MWS | KBR-2.0MWS KYOCERA SMD-3 | KBR-2.0MWS.pdf |