창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C331G5GALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C331G5GAL C0603C331G5GAL7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C331G5GALTU | |
| 관련 링크 | C0603C331, C0603C331G5GALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 1505R1C5.5W | FUSE CRTRDGE 150A 5.5KVAC NONSTD | 1505R1C5.5W.pdf | |
![]() | RG2012N-49R9-W-T1 | RES SMD 49.9 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-49R9-W-T1.pdf | |
![]() | K6R1008V1D-JC08 | K6R1008V1D-JC08 Samsung SMD or Through Hole | K6R1008V1D-JC08.pdf | |
![]() | W0375RP040 | W0375RP040 WESTCODE MODULE | W0375RP040.pdf | |
![]() | C4315CTE104 | C4315CTE104 KOA 44100K | C4315CTE104.pdf | |
![]() | KB7550 | KB7550 KingBor SOT89-3 | KB7550.pdf | |
![]() | NRC06F1271TR | NRC06F1271TR NIPP SMD or Through Hole | NRC06F1271TR.pdf | |
![]() | ZXMP6A18 | ZXMP6A18 ZETEX TO-252 | ZXMP6A18.pdf | |
![]() | FDD352FDD | FDD352FDD ORIGINAL TO-252 | FDD352FDD.pdf | |
![]() | HGTH12N50EID | HGTH12N50EID HARRIS SMD or Through Hole | HGTH12N50EID.pdf | |
![]() | B12JJHD-RO | B12JJHD-RO NKK SMD or Through Hole | B12JJHD-RO.pdf | |
![]() | UPD7225G01 | UPD7225G01 NEC QFP52 | UPD7225G01.pdf |