창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C331F8GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330pF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C331F8GAC C0603C331F8GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C331F8GACTU | |
관련 링크 | C0603C331, C0603C331F8GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 0851 000 P2G0 560 J | 56pF 세라믹 커패시터 P2G | 0851 000 P2G0 560 J.pdf | |
![]() | HZ4A3 | HZ4A3 ST DO-35 | HZ4A3.pdf | |
![]() | NNL0402T-681M-N | NNL0402T-681M-N CHIL SMD | NNL0402T-681M-N.pdf | |
![]() | TDA8454 | TDA8454 PHI DIP18 | TDA8454.pdf | |
![]() | BC860B(4FP) | BC860B(4FP) PHILIPS SOT-23 | BC860B(4FP).pdf | |
![]() | CO31 16.47 6.5X19 | CO31 16.47 6.5X19 SICSAFCO SMD or Through Hole | CO31 16.47 6.5X19.pdf | |
![]() | LMP7702MMTR | LMP7702MMTR NS SMD or Through Hole | LMP7702MMTR.pdf | |
![]() | RTD5169 | RTD5169 REALTEK SMD or Through Hole | RTD5169.pdf | |
![]() | HM1-55162-9 | HM1-55162-9 HAR CDIP | HM1-55162-9.pdf | |
![]() | 18LF4320-I/MLE3 | 18LF4320-I/MLE3 MIC QFN | 18LF4320-I/MLE3.pdf | |
![]() | MST9485CD-LF | MST9485CD-LF MSTAR BGA | MST9485CD-LF.pdf | |
![]() | R96DFX(R6633-13) | R96DFX(R6633-13) ROCKWELL PLCC68 | R96DFX(R6633-13).pdf |