창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C331F3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C331F3GAC C0603C331F3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C331F3GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C331, C0603C331F3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | DEC1X3J121JC4B | 120pF 6300V(6.3kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.551" Dia(14.00mm) | DEC1X3J121JC4B.pdf | |
![]() | TB-24.000MBD-T | 24MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TB-24.000MBD-T.pdf | |
![]() | SIT9121AI-2CF-25E150.000000T | OSC XO 2.5V 150MHZ | SIT9121AI-2CF-25E150.000000T.pdf | |
![]() | RNCF0805CTE20K5 | RES SMD 20.5KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RNCF0805CTE20K5.pdf | |
![]() | CMF55191R00DERE | RES 191 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55191R00DERE.pdf | |
![]() | ET-S4-1084004FA | ET-S4-1084004FA ETURBO SMD or Through Hole | ET-S4-1084004FA.pdf | |
![]() | ESN475M100AG3AA | ESN475M100AG3AA ORIGINAL DIP | ESN475M100AG3AA.pdf | |
![]() | 181233-10 | 181233-10 ALCATEL SMD or Through Hole | 181233-10.pdf | |
![]() | ML4800P | ML4800P ML DIP16 | ML4800P.pdf | |
![]() | C2012JB2E152M | C2012JB2E152M TDK SMD or Through Hole | C2012JB2E152M.pdf | |
![]() | ZC830TA | ZC830TA ZETEX SOT-23 | ZC830TA.pdf |