창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C330J2GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-9059-2 C0603C330J2GAC C0603C330J2GAC7867 C0603C330J2GACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C330J2GACTU | |
관련 링크 | C0603C330, C0603C330J2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | CDV30EJ680FO3 | MICA | CDV30EJ680FO3.pdf | |
![]() | CR70U-015 | CR70U-015 CENTRAL SMD or Through Hole | CR70U-015.pdf | |
![]() | LPV358MX/NOPB | LPV358MX/NOPB NSC SMD or Through Hole | LPV358MX/NOPB.pdf | |
![]() | 200VXR220M22X25 | 200VXR220M22X25 RUBYCON SMD or Through Hole | 200VXR220M22X25.pdf | |
![]() | PC410LENIP0F | PC410LENIP0F SHARP SMD | PC410LENIP0F.pdf | |
![]() | HA7-2505-2 | HA7-2505-2 INTERSIL DIP | HA7-2505-2.pdf | |
![]() | 100276130 | 100276130 ST QFP | 100276130.pdf | |
![]() | SMA04110C1000F2100 | SMA04110C1000F2100 VISHAY SMD or Through Hole | SMA04110C1000F2100.pdf | |
![]() | CY7C67300C-100AXC | CY7C67300C-100AXC CYPRESS QFP | CY7C67300C-100AXC.pdf | |
![]() | 86CK74AFG-4H19 | 86CK74AFG-4H19 N/A QFP-80 | 86CK74AFG-4H19.pdf | |
![]() | MS27505E13B98P | MS27505E13B98P ORIGINAL SMD or Through Hole | MS27505E13B98P.pdf | |
![]() | LT1579CS-3 | LT1579CS-3 LT SOP | LT1579CS-3.pdf |