창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C273K4RAC7867(0603-273K) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0603C273K4RAC7867(0603-273K) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0603C273K4RAC7867(0603-273K) | |
관련 링크 | C0603C273K4RAC786, C0603C273K4RAC7867(0603-273K) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SIT3822AC-1D-25NY | 220MHz ~ 625MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 69mA | SIT3822AC-1D-25NY.pdf | |
![]() | LT6656BCS6-1.25#TRMPBF | LT6656BCS6-1.25#TRMPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT6656BCS6-1.25#TRMPBF.pdf | |
![]() | B2X85C3V3RL | B2X85C3V3RL MOTOROLA SMD or Through Hole | B2X85C3V3RL.pdf | |
![]() | MD5832-D256-V3Q18-X | MD5832-D256-V3Q18-X M-systems BGA | MD5832-D256-V3Q18-X.pdf | |
![]() | BDT29CF | BDT29CF PHI SMD or Through Hole | BDT29CF.pdf | |
![]() | BTA216X-800F | BTA216X-800F NXP TO-220F | BTA216X-800F.pdf | |
![]() | BC2402AGPLCH | BC2402AGPLCH BOLYMIN SMD or Through Hole | BC2402AGPLCH.pdf | |
![]() | 4B06B-EC1-150LF | 4B06B-EC1-150LF BOURNSINC DIPSOP | 4B06B-EC1-150LF.pdf | |
![]() | CY74FCT821-ATQC | CY74FCT821-ATQC CYPREES TSOP-24 | CY74FCT821-ATQC.pdf | |
![]() | D9KCW | D9KCW MICRON BGA | D9KCW.pdf |