창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C271J3GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 270pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C271J3GAC C0603C271J3GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C271J3GACTU | |
관련 링크 | C0603C271, C0603C271J3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 1782R-87F | 620µH Unshielded Molded Inductor 30mA 60 Ohm Max Axial | 1782R-87F.pdf | |
![]() | 8102801UC | Logic Output Optoisolator 10MBd Open Collector, Schottky Clamped 1500VDC 2 Channel 1kV/µs CMTI 16-SMD Butt Joint | 8102801UC.pdf | |
![]() | RW2R0DA1R00J | RES SMD 1 OHM 5% 2W J LEAD | RW2R0DA1R00J.pdf | |
![]() | TPSA225M016R0100 | TPSA225M016R0100 AVX SMD or Through Hole | TPSA225M016R0100.pdf | |
![]() | 35MV220HWN | 35MV220HWN Sanyo N A | 35MV220HWN.pdf | |
![]() | PEB2260-NV3.0 | PEB2260-NV3.0 SIEMENS SMD or Through Hole | PEB2260-NV3.0.pdf | |
![]() | MI0603L221R-00 | MI0603L221R-00 Steward SMD or Through Hole | MI0603L221R-00.pdf | |
![]() | M12L16161A-7BG | M12L16161A-7BG ESMT BGA | M12L16161A-7BG.pdf | |
![]() | MC3301P | MC3301P M DIP14 | MC3301P.pdf | |
![]() | K6F4016R4E-EF70TMT | K6F4016R4E-EF70TMT SAMSUNG SMD or Through Hole | K6F4016R4E-EF70TMT.pdf | |
![]() | CY7C1049BV33-10VI | CY7C1049BV33-10VI CYPRESS SOJ | CY7C1049BV33-10VI.pdf | |
![]() | AN4102A | AN4102A PANASONIC SMD or Through Hole | AN4102A.pdf |