창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C249C3GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.4pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C249C3GAC C0603C249C3GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C249C3GACTU | |
관련 링크 | C0603C249, C0603C249C3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | UTT1V220MDD | 22µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UTT1V220MDD.pdf | |
![]() | CBR04C808B1GAC | 0.80pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CBR04C808B1GAC.pdf | |
![]() | EPB2002ALC | EPB2002ALC ALTERA PLCC-28 | EPB2002ALC.pdf | |
![]() | RGA2R2M1JBK-0511P | RGA2R2M1JBK-0511P LELON DIP | RGA2R2M1JBK-0511P.pdf | |
![]() | TMP47C1238AN-UA07 | TMP47C1238AN-UA07 TOSH DIP-54P | TMP47C1238AN-UA07.pdf | |
![]() | TLP280(GR-TP.FT | TLP280(GR-TP.FT TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP280(GR-TP.FT.pdf | |
![]() | CD4007UBE/TI | CD4007UBE/TI TI SMD or Through Hole | CD4007UBE/TI.pdf | |
![]() | TRA5 | TRA5 TIANBO SMD or Through Hole | TRA5.pdf | |
![]() | UMF18N | UMF18N ROHM SOT-363 | UMF18N.pdf | |
![]() | 3469-50P | 3469-50P M SMD or Through Hole | 3469-50P.pdf | |
![]() | PMEG3002AEB,115 | PMEG3002AEB,115 NXP SMD or Through Hole | PMEG3002AEB,115.pdf | |
![]() | C0603-105K/16V | C0603-105K/16V SAM SMD or Through Hole | C0603-105K/16V.pdf |