창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C241F1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 240pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C241F1GAC C0603C241F1GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C241F1GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C241, C0603C241F1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 4426-9NC | 35.5nH Unshielded Wirewound Inductor 3A Nonstandard | 4426-9NC.pdf | |
![]() | HD6417093TF40 | HD6417093TF40 REN N A | HD6417093TF40.pdf | |
![]() | CXD2089Q | CXD2089Q SONY QFP | CXD2089Q.pdf | |
![]() | 5202594 | 5202594 AMP SMD or Through Hole | 5202594.pdf | |
![]() | SN74ACS37AN | SN74ACS37AN TI DIP | SN74ACS37AN.pdf | |
![]() | UM6164DS-12 | UM6164DS-12 UMC SOJ | UM6164DS-12.pdf | |
![]() | HNC-06LTS | HNC-06LTS ZHONGXU SMD or Through Hole | HNC-06LTS.pdf | |
![]() | UM6860-00B | UM6860-00B UMC DIP-40 | UM6860-00B.pdf | |
![]() | SK367 | SK367 VIS CAP | SK367.pdf | |
![]() | TT380N20KOF | TT380N20KOF EUPEC MODULE | TT380N20KOF.pdf | |
![]() | LT3970HMS-3.3 | LT3970HMS-3.3 LINEAR MSOP | LT3970HMS-3.3.pdf |