창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C240J5GAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C0603C240J5GAC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C240J5GAC | |
| 관련 링크 | C0603C24, C0603C240J5GAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| SLP681M100A1P3 | 680µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 390 mOhm 3000 Hrs @ 105°C | SLP681M100A1P3.pdf | ||
![]() | 55909-1074 | 55909-1074 molex Connection | 55909-1074.pdf | |
![]() | D12373RVFQ33V | D12373RVFQ33V ORIGINAL SMD or Through Hole | D12373RVFQ33V.pdf | |
![]() | MAX7502SQ | MAX7502SQ MAX DIP | MAX7502SQ.pdf | |
![]() | M27C2001-20F6 | M27C2001-20F6 ST DIP | M27C2001-20F6.pdf | |
![]() | PIC12F609 - I/S | PIC12F609 - I/S MICROCHIP SOP | PIC12F609 - I/S.pdf | |
![]() | TAJD686K10RNJ | TAJD686K10RNJ AVX D | TAJD686K10RNJ.pdf | |
![]() | 08-0692-02 kemota | 08-0692-02 kemota CISCO BGA | 08-0692-02 kemota.pdf | |
![]() | 74ALS251M | 74ALS251M NSC SMD or Through Hole | 74ALS251M.pdf | |
![]() | SST89V52RD2-33-C-PIE | SST89V52RD2-33-C-PIE SST SMD or Through Hole | SST89V52RD2-33-C-PIE.pdf | |
![]() | BA06CC0WCP | BA06CC0WCP ROHM SMD or Through Hole | BA06CC0WCP.pdf | |
![]() | MC9S8MP16V | MC9S8MP16V FREESCALE QFP | MC9S8MP16V.pdf |