창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C229D1GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C229D1GAC C0603C229D1GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C229D1GACTU | |
관련 링크 | C0603C229, C0603C229D1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | F6CE-1G9600-L2XB | F6CE-1G9600-L2XB FUJITSU SMD or Through Hole | F6CE-1G9600-L2XB.pdf | |
![]() | NN5118165AT-60 | NN5118165AT-60 NPNX TSOP | NN5118165AT-60.pdf | |
![]() | RC-C8-1930-1990 | RC-C8-1930-1990 RF SMD or Through Hole | RC-C8-1930-1990.pdf | |
![]() | LDB15C201A1360F-001 | LDB15C201A1360F-001 MURATA 0805C | LDB15C201A1360F-001.pdf | |
![]() | CR1/101022FV | CR1/101022FV HOKURIKU SMD or Through Hole | CR1/101022FV.pdf | |
![]() | BD801. | BD801. ON TO-220 | BD801..pdf | |
![]() | UCC2960 | UCC2960 TI SOP | UCC2960.pdf | |
![]() | CTS5A-CB3 | CTS5A-CB3 CTS SMD4 | CTS5A-CB3.pdf | |
![]() | LM6142AMJ/QML(5962-9550301QPA) | LM6142AMJ/QML(5962-9550301QPA) NSC DIP | LM6142AMJ/QML(5962-9550301QPA).pdf | |
![]() | XC16V04VQ44AEN | XC16V04VQ44AEN XILINX QFP | XC16V04VQ44AEN.pdf | |
![]() | A845XAM | A845XAM ORIGINAL QFN | A845XAM.pdf | |
![]() | M61500FP | M61500FP ORIGINAL SOP | M61500FP.pdf |