창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C224Z3VACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2139 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-1103-2 C0603C224Z3VAC C0603C224Z3VAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C224Z3VACTU | |
관련 링크 | C0603C224, C0603C224Z3VACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 2150-03J | 820nH Unshielded Molded Inductor 1.67A 110 mOhm Max Axial | 2150-03J.pdf | |
![]() | CMF556R5400FKR639 | RES 6.54 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF556R5400FKR639.pdf | |
![]() | 1086-2A | 1086-2A FAIR DIP-8 | 1086-2A.pdf | |
![]() | L78M09ACDT | L78M09ACDT ST TO-252 | L78M09ACDT.pdf | |
![]() | TMS320C30GEL40EF | TMS320C30GEL40EF TI PGA | TMS320C30GEL40EF.pdf | |
![]() | APA1000-PQG208A | APA1000-PQG208A ACTEL SMD or Through Hole | APA1000-PQG208A.pdf | |
![]() | B1-1212DH | B1-1212DH BOTHHAND DIP | B1-1212DH.pdf | |
![]() | SDA5550M-QR | SDA5550M-QR MICRONAS QFP | SDA5550M-QR.pdf | |
![]() | SB2S129/BEA | SB2S129/BEA ORIGINAL SMD or Through Hole | SB2S129/BEA.pdf | |
![]() | CE271J3N0-T1 | CE271J3N0-T1 KCK SMD or Through Hole | CE271J3N0-T1.pdf | |
![]() | 3844AS | 3844AS IT DIP | 3844AS.pdf | |
![]() | 18LF4585-I/PT | 18LF4585-I/PT microchip TQFP | 18LF4585-I/PT.pdf |