창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C224M4RALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C224M4RAL C0603C224M4RAL7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C224M4RALTU | |
| 관련 링크 | C0603C224, C0603C224M4RALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | K181K15C0GK53H5 | 180pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K181K15C0GK53H5.pdf | |
![]() | CDH3D13SHPNP-220MC | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 550mA 941.8 mOhm Max Nonstandard | CDH3D13SHPNP-220MC.pdf | |
![]() | HRG3216P-5490-D-T5 | RES SMD 549 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-5490-D-T5.pdf | |
![]() | GBU04 | GBU04 ORIGINAL SMD or Through Hole | GBU04.pdf | |
![]() | KAB3293-2 | KAB3293-2 ASSMANN SMD or Through Hole | KAB3293-2.pdf | |
![]() | TM1635 | TM1635 TM SOP16 | TM1635.pdf | |
![]() | 1Z390 | 1Z390 TOSHIBA DO-15 | 1Z390.pdf | |
![]() | SK050M3300B7F-1836 | SK050M3300B7F-1836 YAGEO DIP | SK050M3300B7F-1836.pdf | |
![]() | HC2021S | HC2021S ORIGINAL SMD or Through Hole | HC2021S.pdf | |
![]() | RT94RH08YET | RT94RH08YET FCIMVL SMD or Through Hole | RT94RH08YET.pdf | |
![]() | HVUC308AHTR | HVUC308AHTR ORIGINAL SMD or Through Hole | HVUC308AHTR.pdf | |
![]() | MIC2576-3.3BU | MIC2576-3.3BU MICREL TO-263 | MIC2576-3.3BU.pdf |