창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C224J9RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C224J9RAC C0603C224J9RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C224J9RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C224, C0603C224J9RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RDE5C1H102J0P1H03B | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RDE5C1H102J0P1H03B.pdf | |
![]() | VJ2220A682KBAAT4X | 6800pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220A682KBAAT4X.pdf | |
![]() | SRR1240-6R8M | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 5.2A 23 mOhm Max Nonstandard | SRR1240-6R8M.pdf | |
![]() | FR-450 | FR-450 BIVAR SMD or Through Hole | FR-450.pdf | |
![]() | MCP1825S-1802E/AB | MCP1825S-1802E/AB Microchip SMD or Through Hole | MCP1825S-1802E/AB.pdf | |
![]() | MAX1247AEPE | MAX1247AEPE MAXIM DIP16 | MAX1247AEPE.pdf | |
![]() | L335AD | L335AD ST SOP8 | L335AD.pdf | |
![]() | AIC23BQ1 | AIC23BQ1 TI TSSOP28 | AIC23BQ1.pdf | |
![]() | HFA9P0003L-9 | HFA9P0003L-9 HARRIS SMD or Through Hole | HFA9P0003L-9.pdf | |
![]() | TLA-6T718 | TLA-6T718 TDK SMD or Through Hole | TLA-6T718.pdf | |
![]() | JM38510/05101BCB | JM38510/05101BCB N/A DIP | JM38510/05101BCB.pdf | |
![]() | EXB28V104JV | EXB28V104JV PANASONIC Array | EXB28V104JV.pdf |