창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C223M3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-9044-2 C0603C223M3RAC C0603C223M3RAC7867 C0603C223M3RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C223M3RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C223, C0603C223M3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 185334J50RCB-F | 0.33µF Film Capacitor 30V 50V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | 185334J50RCB-F.pdf | |
![]() | CS325S24975000ABJT | 24.975MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325S24975000ABJT.pdf | |
![]() | CRCW0603887RFKTA | RES SMD 887 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603887RFKTA.pdf | |
![]() | A2731- | A2731- AVAGO SMD or Through Hole | A2731-.pdf | |
![]() | HDP-05-A1 | HDP-05-A1 HDK DIP | HDP-05-A1.pdf | |
![]() | MT1C100MDD | MT1C100MDD NICHICON SMD or Through Hole | MT1C100MDD.pdf | |
![]() | M36WOR6040TOZAQ | M36WOR6040TOZAQ ST BGA | M36WOR6040TOZAQ.pdf | |
![]() | TZ1689A | TZ1689A TST SMD | TZ1689A.pdf | |
![]() | TC1072-2.85VCH713 | TC1072-2.85VCH713 MIC SMD or Through Hole | TC1072-2.85VCH713.pdf | |
![]() | ERJ1DWJ681U | ERJ1DWJ681U PAN SMD or Through Hole | ERJ1DWJ681U.pdf | |
![]() | FD-F5120 | FD-F5120 ORIGINAL SMD or Through Hole | FD-F5120.pdf | |
![]() | JM44AB | JM44AB NS QFN14 | JM44AB.pdf |