창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C223K3RALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C223K3RAL C0603C223K3RAL7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C223K3RALTU | |
| 관련 링크 | C0603C223, C0603C223K3RALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
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![]() | CRCW080520K5FKEAHP | RES SMD 20.5K OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW080520K5FKEAHP.pdf | |
![]() | CMF65340R00DHEB | RES 340 OHM 1.5W 0.5% AXIAL | CMF65340R00DHEB.pdf | |
![]() | HM6264-7M | HM6264-7M HKNVRAM DIP | HM6264-7M.pdf | |
![]() | LDS6028NQGI | LDS6028NQGI IDT 40QFN | LDS6028NQGI.pdf | |
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![]() | TMP88FW45AFG(TZ) | TMP88FW45AFG(TZ) TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP88FW45AFG(TZ).pdf | |
![]() | 82PR50K | 82PR50K BI SMD or Through Hole | 82PR50K.pdf | |
![]() | TT16-AIL/ALL/ANL | TT16-AIL/ALL/ANL NETD SMD or Through Hole | TT16-AIL/ALL/ANL.pdf | |
![]() | MA2SD1900GL | MA2SD1900GL PANASONIC SOD523 | MA2SD1900GL.pdf | |
![]() | SC3107C-026 | SC3107C-026 SUPERCHIP DIP/SOP | SC3107C-026.pdf | |
![]() | TB-21 | TB-21 MINI SMD or Through Hole | TB-21.pdf |